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COMe

El standard Com Express, definido por el consorcio PICMG, supone la evolución de ETX hacia nuevos buses de alta velocidad como PCI Express, Gigabit Ethernet, Dual Channel DDR3, Dual Channel LVDS, SDVO, USB 2.0 y SATA, mapeados hacia 2 conectores de alta robustez, los cuales soportan transferencia de datos de alta velocidad.

Los sistemas embedded COM no renuncian, por tanto, a disponer de la última tecnología PC de alto rendimiento gracias al standard COM Express.

Existen diferentes subformatos mecánicos dentro de la especificación COM Expres, todos ellos 100% compatibles entre sí:

  • COM Express Basic (125mm x 95mm)
  • COM Express Compact (95mm x 95mm)
  • COM Express Ultra (55mm x 84mm)

Existen 5 tipos de pinout estandarizados, si bien fundamentalmente, los standards de facto son el tipo 1 y 2.

Compatible 100% con COM Express, las versiones Compact y Ultra son versión mecánicas reducidas del Basic.

El diseño Compact permite reducir el espacio necesario para la implementación del módulo. Los 2 conectores están situados exactamente en la misma posición que en el Basic, con lo cual la interoperabilidad de los módulos está asegurada.

El diseño de la versión Ultra está enfocado a aplicaciones ultra móviles que demandan un consumo muy reducido de procesador sin renunciar a un alto nivel de rendimiento sobre tecnología x86, gráficos de calidad, PCI Express, Serial Ata y larga duración de batería.
Los principales fabricantes mundiales del mercado embedded han adoptado este nuevo estandar definido por Kontron

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