En este contexto, DFI ha presentado las placas base Mini-ITX ARH171 y ARH173, una familia diseñada para aprovechar las capacidades de los procesadores Intel® Core™ Ultra de última generación y facilitar la transición hacia aplicaciones de inteligencia artificial en el edge.

Una plataforma preparada para dos generaciones de procesadores

Uno de los aspectos más interesantes de la serie ARH es su filosofía de diseño. DFI ha desarrollado una plataforma capaz de soportar diferentes generaciones de procesadores Intel Core Ultra, permitiendo a los fabricantes elegir la configuración más adecuada según los requisitos de rendimiento, consumo energético y coste de cada proyecto.

Este enfoque simplifica los ciclos de desarrollo y permite mantener la compatibilidad entre diferentes configuraciones hardware, reduciendo el esfuerzo de validación y acelerando la llegada al mercado de nuevos productos.

IA acelerada directamente en el Edge

Las nuevas generaciones Intel Core Ultra incorporan una arquitectura híbrida que combina CPU, GPU Intel Arc y una NPU (Neural Processing Unit) dedicada para acelerar cargas de trabajo de inteligencia artificial.

Formato Mini-ITX para entornos industriales

El formato Mini-ITX continúa siendo una de las opciones más populares dentro del mercado embedded gracias a su equilibrio entre tamaño, capacidad de expansión y facilidad de integración.

Conectividad preparada para aplicaciones modernas

La conectividad es otro de los pilares fundamentales de esta familia de placas.

Entre sus características destacan:

• Hasta tres puertos Ethernet 2.5GbE
• Múltiples interfaces de expansión mediante M.2
• Compatibilidad con comunicaciones inalámbricas
• Soporte para almacenamiento de alta velocidad
• Capacidad para múltiples salidas de vídeo 4K simultáneas

Estas capacidades permiten conectar sensores, cámaras, dispositivos IoT y sistemas de control manteniendo el rendimiento necesario para aplicaciones industriales exigentes.

Gestión remota avanzada

Uno de los elementos más valorados en despliegues distribuidos es la capacidad de administrar los sistemas de forma remota.

Preparadas para la próxima generación de Edge Computing

La evolución de la inteligencia artificial está impulsando una transformación profunda en la informática industrial. Cada vez más aplicaciones requieren ejecutar modelos de IA directamente donde se generan los datos, reduciendo dependencias de la nube y mejorando los tiempos de respuesta.

Las DFI ARH171 y ARH173 representan precisamente esta tendencia: plataformas compactas, flexibles y preparadas para aprovechar todo el potencial de Intel Core Ultra en escenarios de Edge AI.

Si buscas desplegar sistemas inteligentes en fábrica, transporte, sanidad o retail, estas placas ofrecen una base sólida para desarrollar soluciones capaces de combinar computación de alto rendimiento, inteligencia artificial y conectividad avanzada en un único sistema. Contacta con nosotros, te asesoramos

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¿Qué diferencia al almacenamiento industrial de Innodisk?

SSD SATA de 2,5″

El formato más conocido y ampliamente utilizado en sistemas industriales

Características

• Interfaz SATA III 6 Gb/s.
• Capacidades desde 64 GB hasta varios TB.
• Compatibilidad universal con PCs industriales y servidores.
• Fácil sustitución y mantenimiento.

Aplicaciones

• Sistemas de automatización industrial.
• Edge servers.
• Equipos de telecomunicaciones.
• Vehículos y sistemas embarcados.

Ventajas

• Excelente relación coste/capacidad.
• Gran compatibilidad.
• Amplio ciclo de vida.

mSATA

Aunque cada vez menos utilizado en nuevos diseños, sigue siendo habitual en sistemas embebidos existentes

Características

• Interfaz SATA.
• Formato compacto.
• Capacidades típicas entre 32 GB y 1 TB.

Aplicaciones

• Sistemas legacy.
• Equipos industriales compactos.
• Panel PCs.

Ventajas

• Tamaño reducido.
• Fácil integración en plataformas existentes.

M.2

Actualmente es uno de los formatos más populares en sistemas edge e industriales modernos

M.2 SATA

• Utiliza protocolo SATA.
• Capacidades de hasta varios TB.
• Menor consumo energético.

M.2 PCIe NVMe

• Utiliza interfaz PCIe Gen3, Gen4 o superiores.
• Rendimiento significativamente superior.
• Capacidades desde 128 GB hasta varios TB.

Aplicaciones

• Edge AI.
• Gateways industriales.
• Sistemas de visión artificial.
• Vehículos autónomos.
• Infraestructuras NGVA en defensa.

Ventajas

• Alto rendimiento.
• Baja latencia.
• Gran densidad de almacenamiento.

Factores de forma disponibles

• 2242
• 2260
• 2280
• 22110

U.2 NVMe

Formato orientado a almacenamiento empresarial e industrial de alto rendimiento

Características

• Interfaz PCIe NVMe.
• Hot-swap.
• Capacidades muy elevadas.

Aplicaciones

• Servidores industriales.
• Edge Data Centers.
• Sistemas críticos de almacenamiento.

Ventajas

• Alto rendimiento.
• Facilidad de mantenimiento.
• Mayor capacidad que formatos compactos.

EDSFF (E1.S, E3.S)

Innodisk también está incorporando formatos de nueva generación destinados a infraestructuras edge y centros de datos

Características

• Optimizados para PCIe Gen5.
• Mayor eficiencia térmica.
• Alta densidad de almacenamiento.

Aplicaciones

• Edge computing.
• IA generativa.
• Infraestructuras cloud industriales.

Ventajas

• Escalabilidad.
• Mejor gestión térmica.
• Preparados para futuras generaciones de procesadores.

SATA DOM (Disk on Module)

Uno de los formatos más característicos de Innodisk

Características

• Conexión directa al puerto SATA de la placa base.
• Sin necesidad de cableado adicional.
• Muy compacto.

Aplicaciones

• Sistemas embebidos.
• Equipos de red.
• Firewalls.
• Controladores industriales.

Ventajas

• Alta fiabilidad.
• Instalación sencilla.
• Mínimo espacio ocupado.

USB Industrial y USB DOM

Diseñados para aplicaciones industriales y de arranque

Características

• Interfaces USB 2.0 y USB 3.2.
• Versiones internas y externas.
• Memoria industrial de alta resistencia.

Aplicaciones

• Sistemas operativos embebidos.
• Recuperación de sistemas.
• Equipos industriales compactos.

Ventajas

• Instalación sencilla y alta compatibilidad.
• Diseño compacto y bajo consumo.
• Mayor fiabilidad que dispositivos USB de consumo.
• Resistencia a vibraciones y temperaturas extremas.
• Ideal para almacenamiento de arranque y configuración.
• Fácil sustitución y actualización en campo.

eMMC y BGA SSD

Soluciones soldadas directamente sobre la placa base

eMMC

• Bajo consumo.
• Coste optimizado.
• Capacidades típicas entre 8 GB y 256 GB.

BGA SSD

• Tecnología SSD completa en encapsulado BGA.
• Interfaz SATA o PCIe NVMe.
• Capacidades de hasta varios TB.

Aplicaciones

• Equipos ultra compactos.
• Sistemas militares.
• Vehículos autónomos.
• Edge AI.

Ventajas

• Máxima resistencia a vibraciones.
• Menor espacio ocupado.
• Diseño sin conectores.

CFexpress y tarjetas industriales

Especialmente relevantes para sistemas de captura de datos e imagen

Formatos disponibles

• CFexpress Type B.
• CFast.
• CompactFlash industrial.
• SD y microSD industriales.

Aplicaciones

• Visión artificial.
• Grabación de vídeo 4K/8K.
• Sistemas ISR (Intelligence, Surveillance and Reconnaissance).
• Equipos de defensa.

Ventajas

• Alta velocidad.
• Formatos extraíbles.
• Fiabilidad industrial.

¿Qué tecnología NAND utiliza Innodisk?

Dependiendo de la aplicación, Innodisk ofrece distintas tecnologías:

La oferta de almacenamiento de Innodisk cubre prácticamente cualquier necesidad industrial, desde pequeños sistemas embebidos con eMMC o SATA DOM hasta servidores edge con SSD PCIe NVMe de alto rendimiento. La combinación de múltiples formatos físicos, tecnologías NAND industriales y funcionalidades avanzadas de protección de datos convierte a Innodisk en una de las opciones más completas para sectores como la automatización, transporte, telecomunicaciones, defensa, edge computing e inteligencia artificial.

La clave para seleccionar la solución adecuada no es únicamente la capacidad o la velocidad, sino encontrar el equilibrio entre rendimiento, resistencia, temperatura de operación, ciclo de vida y requisitos de seguridad de cada aplicación. Si tienes un proyecto que requiere almacenamiento flash industrial contacta con nosotros, te asesoramos.

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Premio presenta el KCO-6000-ARL, una estación de trabajo industrial de alto rendimiento basada en los nuevos procesadores Intel® Core™ Ultra Series 2 (Arrow Lake-S) y diseñada para cargas de trabajo Edge AI exigentes.

Potencia de nueva generación para IA en el Edge

El KCO-6000-ARL soporta procesadores Intel Core Ultra 5, Ultra 7 y Ultra 9 Series 2, con versiones de hasta 65 W TDP, permitiendo abordar aplicaciones de inferencia IA, análisis de vídeo, procesamiento de imágenes y automatización avanzada desde el propio extremo de la red.

La plataforma incorpora el chipset Intel W880, memoria DDR5 de hasta 96 GB con soporte ECC y no ECC, y almacenamiento NVMe de alta velocidad, proporcionando una base sólida para aplicaciones industriales que requieren fiabilidad y gran capacidad de procesamiento.

Diseñada para crecer con las necesidades de cada proyecto

Uno de los puntos fuertes del KCO-6000-ARL es su elevada capacidad de expansión: la plataforma ofrece configuraciones con ranuras PCIe Gen5 y Gen4, permitiendo integrar tarjetas aceleradoras, capturadoras, comunicaciones especializadas o GPU dedicadas según los requisitos de cada aplicación. Además, dispone de múltiples interfaces M.2 para almacenamiento, conectividad inalámbrica y expansión adicional.

Para aplicaciones que requieren un mayor nivel de aceleración gráfica, Premio ofrece incluso una fuente de alimentación opcional de 600 W, preparada para alimentar GPUs de altas prestaciones.

Conectividad preparada para entornos industriales

El KCO-6000-ARL integra tres puertos Ethernet 2.5GbE basados en controladores Intel® I226, incluyendo soporte Intel AMT para gestión remota en uno de ellos.

A nivel de visualización, dispone de dos DisplayPort y un HDMI, permitiendo configuraciones de triple monitor independientes. Completan el conjunto seis puertos USB 3.2 Gen2, cuatro puertos serie y múltiples opciones de expansión para comunicaciones industriales y conectividad inalámbrica.

Preparado para entornos exigentes

Construido en un robusto chasis metálico industrial, el sistema admite alimentación de 24 a 48 VDC, incorpora protecciones eléctricas frente a sobretensión, sobrecorriente e inversión de polaridad, y ofrece soporte para sistemas operativos Windows 11 y Ubuntu 24.04 LTS.

Estas características lo convierten en una opción adecuada para despliegues en fábricas, centros logísticos, sistemas de transporte, control industrial y aplicaciones de IA distribuida donde la fiabilidad resulta tan importante como el rendimiento.

¿Quieres más información sobre las soluciones industriales x86 para el Edge con IA? CONTACTA CON NOSOTROS

Una plataforma preparada para el futuro del Edge AI

La combinación de los nuevos procesadores Intel Core Ultra Series 2, memoria DDR5, expansión PCIe Gen5 y capacidad para incorporar aceleradores avanzados sitúan al KCO-6000-ARL de Premio como una solución muy interesante para desplegar inteligencia artificial directamente en el Edge, reduciendo latencias, mejorando la privacidad de los datos y aumentando la capacidad de respuesta de las aplicaciones.

En Novatronic Sistemas ayudamos a nuestros clientes a seleccionar e integrar plataformas Edge Computing e IA adaptadas a las necesidades de cada proyecto, desde soluciones embebidas compactas hasta estaciones de trabajo industriales de alto rendimiento como el KCO-6000-ARL.

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La combinación de VPX, arquitecturas abiertas y NVIDIA Jetson AGX Orin representa una respuesta especialmente interesante para este reto. EIZO Rugged Solutions, a través de su familia Condor, integra la potencia de procesamiento de NVIDIA Orin en plataformas 3U VPX diseñadas para sistemas embebidos de altas prestaciones en entornos severos.

Para integradores, contratistas y usuarios finales del sector defensa, esta aproximación ofrece una vía clara para incorporar capacidades avanzadas de edge AI, visión artificial, procesamiento de vídeo, fusión multisensor y computación de misión en arquitecturas modulares, escalables y preparadas para operación en campo.

¿Qué es una plataforma VPX de EIZO basada en NVIDIA Orin?

Las soluciones VPX de EIZO basadas en NVIDIA Jetson AGX Orin son plataformas de computación embebida de altas prestaciones diseñadas para integrar capacidades de CPU, GPU, aceleración de inteligencia artificial, procesamiento de vídeo y conectividad de alta velocidad en formato rugged.

En esencia, se trata de tarjetas 3U VPX single-board computer que incorporan un módulo NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial, adaptado a un formato mecánico y eléctrico propio de sistemas militares y aeroespaciales. Esto permite utilizar una arquitectura de IA avanzada dentro de chasis VPX, backplanes rugged y sistemas de misión modulares.

La plataforma se apoya en una combinación de elementos clave:

• CPU Arm Cortex-A78AE de hasta 12 núcleos, orientada a cargas de control, sistema operativo, gestión de datos y aplicaciones de misión.
• GPU NVIDIA Ampere, con miles de núcleos CUDA para computación paralela.
• Tensor Cores, diseñados para acelerar inferencia de inteligencia artificial y operaciones matriciales.
• Aceleradores NVDLA, destinados a descargar tareas de deep learning de forma eficiente.
• Acelerador de visión PVA, útil para pipelines de visión por computador.
• Memoria LPDDR5 de alto ancho de banda, compartida entre CPU, GPU y aceleradores.
• Motores de codificación y decodificación de vídeo, orientados a flujos H.264, H.265 y otros formatos modernos.
• Interfaces de alta velocidad, como PCIe Gen4, Ethernet de alto rendimiento, USB, DisplayPort y enlaces serie, según configuración.
• Formato 3U VPX conduction cooled, preparado para integración en entornos con restricciones térmicas, mecánicas y de espacio.

El valor de esta arquitectura no está únicamente en la potencia bruta de cálculo. Su principal atractivo está en integrar, en una única tarjeta compacta, los recursos necesarios para ejecutar aplicaciones avanzadas de IA, visión y procesamiento de sensores directamente en el borde táctico.

NVIDIA Jetson AGX Orin: IA de altas prestaciones en formato embebido

NVIDIA Jetson AGX Orin es una plataforma de computación embebida pensada para robótica avanzada, sistemas autónomos, visión artificial y edge AI. En su configuración de alto rendimiento, ofrece una arquitectura heterogénea que combina CPU, GPU, aceleradores de deep learning, aceleradores de visión, motores multimedia y E/S de alta velocidad.

Esta combinación resulta especialmente valiosa en defensa porque muchas aplicaciones modernas no responden bien a arquitecturas puramente CPU. La detección de objetos, la clasificación de imágenes, el seguimiento de blancos, la fusión de sensores, la reconstrucción 3D o la inferencia con redes neuronales requieren procesamiento paralelo, acceso rápido a memoria y aceleración específica.

Orin permite distribuir las cargas de trabajo entre distintos bloques:

• La CPU ejecuta lógica de aplicación, control, comunicaciones, gestión del sistema y tareas generales.
• La GPU acelera operaciones masivamente paralelas, inferencia, preprocesado y algoritmos complejos.
• Los Tensor Cores optimizan operaciones típicas de redes neuronales.
• Los NVDLA permiten ejecutar inferencia de forma eficiente, liberando recursos de GPU.
• El PVA acelera operaciones de visión por computador.
• Los motores NVENC/NVDEC descargan tareas de vídeo, reduciendo la carga sobre CPU y GPU.

En sistemas de defensa, esta arquitectura puede traducirse en mayor capacidad para procesar múltiples flujos de sensores, ejecutar modelos de IA en tiempo real y responder con menor latencia. Además, al integrarse en VPX, estas capacidades se incorporan a un ecosistema de sistemas embebidos robustos, modulares y ampliamente utilizado en aplicaciones críticas.

El papel del formato VPX en defensa

VPX es una arquitectura de computación embebida de altas prestaciones basada en estándares VITA, ampliamente utilizada en defensa, aeroespacial y aplicaciones rugged. Su objetivo es permitir sistemas modulares con tarjetas de procesamiento, almacenamiento, comunicaciones, GPU, FPGA, switches y módulos de E/S conectados mediante backplanes de alta velocidad.

El estándar VITA 46, conocido como VPX, define aspectos mecánicos y eléctricos para módulos 3U y 6U. Sobre esta base, OpenVPX, definido por VITA 65, introduce perfiles de sistema, slot, módulo y backplane para mejorar la interoperabilidad entre fabricantes y reducir el riesgo de integración.

Esto es especialmente importante en defensa, donde los sistemas deben cumplir varios requisitos simultáneos:

• Alto rendimiento de procesamiento.
• Gran ancho de banda entre módulos.
• Robustez frente a vibración, choque y temperatura.
• Larga vida útil y gestión de obsolescencia.
• Capacidad de evolución tecnológica.
• Interoperabilidad entre componentes de distintos proveedores.
• Reducción de riesgos en integración y certificación.

A diferencia de arquitecturas más cerradas o propietarias, VPX permite diseñar sistemas modulares en los que cada bloque —CPU, GPU, switch, almacenamiento, captura de vídeo o comunicaciones— puede seleccionarse y actualizarse en función de los requisitos del programa.

OpenVPX, SOSA y arquitecturas abiertas

La tendencia del sector defensa es clara: avanzar hacia arquitecturas abiertas, modulares e interoperables. Este enfoque busca evitar dependencias excesivas de soluciones propietarias, facilitar la actualización tecnológica y reducir costes de ciclo de vida.

OpenVPX contribuye a este objetivo definiendo perfiles comunes para tarjetas y backplanes. SOSA, por su parte, lleva este concepto más lejos en sistemas de sensores y C5ISR, promoviendo arquitecturas alineadas con principios de modularidad, reutilización e interoperabilidad.

En términos prácticos, esto significa que un sistema VPX moderno puede diseñarse con una visión más abierta:

• Tarjetas de procesamiento alineadas con perfiles estándar.
• Backplanes definidos según topologías conocidas.
• Interfaces de comunicaciones predecibles.
• Separación más clara entre plano de control, plano de datos y plano de expansión.
• Mayor facilidad para sustituir o actualizar módulos.

Para programas de defensa con ciclos de vida largos, esta filosofía es fundamental. Una plataforma no debe quedar obsoleta cuando aparece una nueva generación de GPU, CPU o sensores. Debe poder evolucionar de forma controlada, manteniendo el mayor grado posible de compatibilidad con el sistema existente.

En este contexto, las soluciones VPX de EIZO basadas en Orin encajan en una estrategia de modernización tecnológica orientada a sistemas de misión, ISR, C5ISR, vehículos autónomos, plataformas no tripuladas y procesamiento avanzado en el edge.

Orin + VPX: una combinación especialmente adecuada para defensa

La integración de NVIDIA Orin en VPX une dos mundos complementarios. Por un lado, Orin aporta una plataforma de IA compacta, eficiente y preparada para cargas de visión, robótica y edge AI. Por otro, VPX ofrece el formato rugged, modular e interoperable que demandan los sistemas militares.

Esta combinación resulta especialmente interesante por cinco motivos.

1. Procesamiento local con baja latencia

En aplicaciones de defensa, enviar todos los datos a un nodo remoto para su análisis no siempre es viable. Las comunicaciones pueden estar limitadas, saturadas, interferidas o deliberadamente degradadas. Procesar en el edge permite detectar eventos relevantes, clasificar información y tomar decisiones con menor dependencia del enlace externo.

2. Capacidad para múltiples sensores

Las plataformas modernas combinan cámaras visibles, sensores infrarrojos, radares, LiDAR, receptores RF, navegación y datos de red. Una arquitectura con CPU, GPU, aceleradores de IA y E/S de alta velocidad permite abordar pipelines de fusión multisensor más complejos.

3. Optimización SWaP

SWaP —size, weight and power— es una restricción crítica en vehículos terrestres, plataformas aéreas, sistemas navales, shelters, torretas, pods y sistemas no tripulados. Integrar procesamiento IA en una tarjeta 3U VPX permite concentrar capacidad de cálculo en un volumen reducido, siempre que se diseñe adecuadamente la disipación y alimentación.

4. Modularidad y escalabilidad

Un sistema VPX puede crecer o adaptarse con módulos adicionales: switches, almacenamiento, tarjetas de captura, FPGAs, CPUs complementarias o GPUs dedicadas. Esto permite construir desde configuraciones compactas hasta sistemas HPEC más complejos.

5. Robustez operativa

Las soluciones rugged están diseñadas para trabajar en condiciones ambientales exigentes. En defensa, la robustez no es un extra: es un requisito de diseño. Temperatura extendida, vibración, choque, humedad y restricciones térmicas forman parte del entorno operativo real.

Conectividad y arquitectura de sistema: integración con una o varias CPUs

Un aspecto clave de las plataformas VPX basadas en NVIDIA Orin es su flexibilidad a la hora de integrarse dentro de arquitecturas de sistema más amplias. Estas tarjetas no funcionan de forma aislada, sino como aceleradores de computación e inteligencia artificial dentro de un ecosistema VPX, donde pueden coexistir varias CPUs, switches y módulos de E/S.

La comunicación entre la tarjeta basada en Orin y la CPU (o CPUs) del sistema puede realizarse principalmente a través de dos mecanismos:

PCIe: comunicación de alta velocidad y baja latencia

El uso de PCI Express (PCIe) permite una integración directa y de muy alto rendimiento entre la CPU host y la tarjeta Orin. En este escenario:

• La CPU puede tratar la tarjeta como un acelerador de computación.
• Se facilita el intercambio de grandes volúmenes de datos con latencia muy baja.
• Es ideal para pipelines donde la CPU gestiona la lógica de aplicación y delega en la GPU el procesamiento intensivo (IA, visión, vídeo, etc.).

Además, en arquitecturas VPX, PCIe puede distribuirse a través del backplane, permitiendo que varias CPUs accedan a la misma tarjeta dependiendo de la topología del sistema.

Ethernet: escalabilidad y sistemas distribuidos

Por otro lado, la conectividad basada en Ethernet (1GbE, 10GbE o superior) permite construir arquitecturas más desacopladas y distribuidas:

• La comunicación se realiza mediante protocolos de red.
• Facilita la integración con múltiples nodos de procesamiento.
• Permite escalar el sistema de forma más flexible.
• Es especialmente útil en sistemas C5ISR donde distintos subsistemas comparten información.

En este caso, la tarjeta Orin puede actuar como un nodo de procesamiento dentro de una red de misión, intercambiando datos con varias CPUs o sistemas externos.

Uso combinado: máxima flexibilidad

En muchas arquitecturas avanzadas, ambos mecanismos se utilizan de forma complementaria:

• PCIe para comunicación directa de alto rendimiento con una CPU principal.
• Ethernet para intercambio de datos con otros nodos del sistema o CPUs adicionales.

Esto permite diseñar sistemas en los que una única tarjeta Orin puede:

• Acelerar cargas de trabajo de una CPU concreta.
• Compartir resultados con otras CPUs del sistema.
• Integrarse en arquitecturas distribuidas con múltiples nodos de procesamiento.

En definitiva, la combinación de PCIe y Ethernet dentro del ecosistema VPX proporciona una gran flexibilidad para diseñar sistemas de defensa modernos, donde la inteligencia artificial no está ligada a un único procesador, sino distribuida y coordinada entre varios elementos del sistema.

La familia Condor incluye distintas soluciones basadas en tecnologías NVIDIA, formatos 3U y 6U, opciones de vídeo, GPGPU y procesamiento acelerado. Esto permite seleccionar la arquitectura más adecuada en función de rendimiento, consumo, conectividad, espacio y ciclo de vida.

¿Estás evaluando soluciones VPX, edge AI o procesamiento de vídeo avanzado para un sistema de defensa?

En Novatronic podemos ayudarte a seleccionar la arquitectura adecuada, analizar requisitos de integración, validar compatibilidades y adaptar la solución a las necesidades concretas de tu programa.

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Robustez Industrial

IP65 Frontal

24VDC

0–50°C

5,4 kg

• Panel PC industrial 17” con formato 4:3 y resolución 1280×1024
• Diseño fanless con frontal IP65 para entornos industriales
• Integración HMI completa en un único equipo compacto
• Conectividad industrial con LAN 2.5GbE y puertos serie

El APPC 1760 forma parte de la serie APPC (Applied Panel PC) de NexAIoT, orientada a equipos industriales de propósito general. Se trata de un Panel PC fanless de 17 pulgadas, con formato 4:3 y resolución 1280 × 1024 (SXGA), un estándar todavía muy utilizado en entornos industriales donde la compatibilidad con aplicaciones legacy es clave.

Su diseño está pensado para integración directa en maquinaria o armarios eléctricos, con frontal IP65 que protege frente a polvo y salpicaduras, y opciones de montaje en panel, VESA o pared. Esto lo convierte en una solución adecuada para líneas de producción, estaciones de operador, sistemas de control y aplicaciones de supervisión.

Especificaciones clave (versión con Intel N97)

La configuración estándar publicada del APPC 1760 se basa en el Intel Processor N97, un procesador de 4 núcleos eficiente y moderno, acompañado de memoria DDR5.

Entre sus características más destacadas:

• Pantalla: 17”, SXGA (1280 × 1024), 400 cd/m²
• Táctil: Resistivo de 5 hilos (ideal para entornos industriales)
• CPU: Intel® Processor N97 (4 cores)
• Memoria: 8 GB DDR5-4800
• Red: 2 × Ethernet 2.5GbE
• Puertos:
  • 2 × USB 3.2
  • 1 × USB-C con DisplayPort
  • 1 × DisplayPort 1.4a
  • 3 × puertos serie (RS232/422/485)
• Expansión: mini-PCIe + M.2 + nano SIM
• Alimentación: 24 VDC (estándar industrial)
• Protección: Frontal IP65
• Temperatura de operación: 0 °C a 50 °C

Esta combinación permite integrar el equipo tanto en arquitecturas modernas (Ethernet de alta velocidad, expansión M.2, doble pantalla) como en entornos legacy (puertos serie industriales).

Variante con Intel Atom x7213RE: enfoque a largo plazo

Más allá de la configuración estándar, NexAIoT contempla una versión del APPC 1760 con Intel Atom x7213RE.

El Intel Atom x7213RE pertenece a la familia Intel Atom x7000RE, diseñada específicamente para:

• Edge computing industrial
• Sistemas embebidos de larga vida útil
• Aplicaciones con bajo consumo y disipación pasiva
• Entornos con requisitos de estabilidad y disponibilidad prolongada

A nivel técnico, este procesador ofrece:

• 2 núcleos (arquitectura eficiente)
• Hasta 3,4 GHz en modo turbo
• TDP de ~9W
• Gráficos integrados (16 EU)
• Soporte para tecnologías industriales como TSN

Esta variante es especialmente relevante en proyectos donde la continuidad de plataforma es crítica.

La combinación de ambas opciones de CPU permite adaptar el APPC 1760-A01 a diferentes escenarios:

¿Tienes un proyecto que requiere PanelPC? Contacta con nosotros, te asesoramos

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No todos los proyectos embebidos necesitan un COM-HPC ni un COM Express de altas prestaciones. En muchos casos, el reto consiste en integrar capacidades de Edge Computing, visión artificial o comunicaciones avanzadas dentro de equipos compactos, con restricciones de consumo y, en ocasiones, requisitos de funcionamiento en entornos exigentes. Ahí es donde SMARC tiene sentido. Gracias a su formato reducido y a su elevado número de interfaces disponibles, este estándar se ha convertido en una de las plataformas de referencia para aplicaciones industriales, transporte, defensa y sistemas móviles.

Si un proyecto necesita ejecutar algoritmos de IA en el Edge, gestionar varias cámaras, conectarse a redes TSN y operar dentro de un espacio de apenas unos centímetros cuadrados, merece la pena analizar qué puede aportar el estándar SMARC. En este sentido, congatec se ha posicionado como uno de los referentes del mercado gracias a una cartera de módulos SMARC que combina procesadores Intel y Arm, soporte para aplicaciones de Edge AI, capacidades de conectividad avanzadas y una amplia oferta de herramientas de desarrollo.

¿Qué es SMARC?

SMARC es un estándar abierto definido por la SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) para Computer-on-Modules (COM) de pequeño formato.

Su filosofía consiste en separar el procesamiento principal del hardware específico de la aplicación:

• El módulo contiene CPU, memoria y almacenamiento.
• La carrier board incorpora las interfaces específicas del proyecto.
• La actualización de plataforma puede realizarse reemplazando únicamente el módulo.

Este enfoque permite reducir riesgos de obsolescencia, simplificar el mantenimiento y acelerar el desarrollo de nuevos productos.

SMARC = Smart Mobility ARChitecture

El formato SMARC utiliza un conector MXM de 314 pines y unas dimensiones de únicamente 82 x 50 mm, lo que permite integrar capacidades de procesamiento avanzadas en espacios extremadamente reducidos.

Por qué SMARC está ganando protagonismo

Las aplicaciones actuales requieren cada vez más potencia de cálculo directamente en el Edge:

• Visión artificial
• Inteligencia artificial embebida
• Robótica móvil
• Vehículos autónomos
• Sistemas ferroviarios
• Equipos de defensa
• Automatización industrial
• Infraestructuras críticas

Muchas de estas aplicaciones deben operar con presiones estrictas de SWaP-C (Size, Weight, Power and Cost), donde no es viable utilizar sistemas informáticos de mayor tamaño.

SMARC fue diseñado precisamente para cubrir este espacio entre los SBC tradicionales y los módulos de altas prestaciones como COM Express o COM-HPC.

El ecosistema SMARC de congatec

La propuesta de congatec destaca por ofrecer soporte tanto para arquitecturas x86 como Arm, permitiendo seleccionar la plataforma más adecuada para cada proyecto.

Actualmente existen soluciones basadas en:

Intel

Arm

Un estándar pensado para Embedded Vision

Uno de los aspectos más diferenciales de SMARC es su elevada densidad funcional.

El estándar permite integrar:

• Hasta 4 entradas de cámara
• Hasta 4 salidas gráficas
• Ethernet Gigabit múltiple
• PCIe
• USB
• CAN Bus
• Interfaces inalámbricas

Todo ello manteniendo consumos típicos cercanos a los 6 W dependiendo de la plataforma utilizada.

Esta combinación convierte a SMARC en una solución especialmente atractiva para:

• Sistemas de vigilancia
• Situational awareness
• Edge AI
• HMIs avanzados
• Vehículos inteligentes
• Equipos de inspección portátil

TSN y comunicaciones deterministas

La transformación digital industrial está impulsando la adopción de redes deterministas.

Por ello, varios módulos SMARC de congatec incorporan soporte para:

• TSN (Time Sensitive Networking)
• IEEE 1588 Precision Time Protocol
• Comunicaciones Ethernet sincronizadas

Edge AI en formato ultracompacto

El crecimiento de la inteligencia artificial en el Edge está impulsando una nueva generación de dispositivos que requieren ejecutar inferencias localmente.

La familia SMARC de congatec permite desplegar algoritmos de IA directamente en campo gracias a:

• GPUs integradas Intel
• NPUs integradas en plataformas Arm
• Compatibilidad con aceleradores de IA
• Interfaces MIPI CSI para cámaras
• Procesamiento local en tiempo real

Esto permite reducir dependencia de la nube, minimizar latencias y mejorar la ciberseguridad de los datos operativos.

Ventajas para proyectos industriales y de larga duración

Uno de los factores más valorados por integradores y OEMs es la protección frente a la obsolescencia tecnológica.

El enfoque modular de congatec aporta:

Aplicaciones típicas

Los módulos SMARC de congatec se encuentran habitualmente en:

• Sistemas ferroviarios EN50155
• Edge servers compactos
• Gateways industriales
• Equipos de mantenimiento predictivo
• Robótica móvil autónoma (AMR)
• Vehículos especiales
• Sistemas militares embarcados
• Control industrial
• HMIs avanzados
• Equipamiento médico portátil

Su reducido tamaño, junto con capacidades avanzadas de conectividad y procesamiento, los convierte en una plataforma muy versátil.

Los módulos SMARC de congatec representan una de las propuestas más maduras del mercado para abordar este reto. Su combinación de arquitecturas Intel y Arm, soporte para Edge AI, comunicaciones deterministas mediante TSN, interfaces orientadas a visión artificial y amplia escalabilidad convierten a este estándar en una opción especialmente atractiva para aplicaciones industriales, ferroviarias, de movilidad y defensa.

¿Tienes un proyecto que requiere SMARC? Contacta con nosotros, te asesoramos.

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El objetivo del comX 90 es simplificar la integración de conectividad industrial en equipos de campo —como PLCs, variadores, robots o sistemas de automatización— manteniendo la compatibilidad con diseños existentes y añadiendo capacidades avanzadas en términos de seguridad, IIoT y eficiencia energética.

Continuidad y compatibilidad con diseños existentes

Uno de los aspectos más relevantes del comX 90 es la facilidad de migración desde generaciones anteriores. El módulo mantiene el mismo formato (30 x 70 mm) y, en configuraciones con interfaz SPI, es pin-compatible con comX 51, lo que permite actualizar diseños sin necesidad de rediseño hardware.

Esta continuidad responde a la estrategia de plataforma de Hilscher, donde hardware, firmware y herramientas mantienen coherencia entre generaciones, facilitando la reutilización de diseños y reduciendo riesgos en proyectos de desarrollo.

Comunicaciones multiprotocolo en un único hardware

El comX 90 permite soportar múltiples protocolos industriales sobre una única plataforma hardware. Entre ellos se incluyen:

• PROFINET
• EtherCAT
• EtherNet/IP
• Modbus TCP
• CC-Link IE Field Basic
• POWERLINK
• Sercos
• OPC UA y MQTT (para integración IIoT)

El cambio de protocolo se realiza mediante firmware, sin modificaciones físicas del equipo. Esto permite que un mismo diseño hardware pueda adaptarse a distintos proyectos o clientes, reduciendo costes y tiempos de desarrollo.

Preparado para IIoT y conectividad cloud

El módulo incorpora capacidades IIoT de forma nativa, combinando protocolos de tiempo real con tecnologías orientadas a la conexión con sistemas IT y cloud, como OPC UA y MQTT.

Esto facilita el paso de datos desde el nivel de campo hacia aplicaciones de analítica, monitorización o mantenimiento predictivo sin necesidad de hardware adicional ni pasarelas externas, simplificando la arquitectura de los sistemas.

Seguridad integrada y enfoque en CRA

Basado en el controlador netX 90

El núcleo del sistema es el netX 90, un SoC multiprotocolo de alta integración diseñado para comunicaciones industriales en tiempo real y aplicaciones IIoT. Entre sus características destacan:

• Arquitectura de doble núcleo para separar comunicaciones y aplicación
• Soporte para todos los protocolos industriales habituales (Ethernet y fieldbus)
• Funciones de seguridad y diagnóstico integradas
• Alta eficiencia energética y tamaño compacto

Esta arquitectura permite desacoplar la lógica de aplicación de la comunicación, reduciendo la complejidad del desarrollo en el equipo final.

Mejora en eficiencia y condiciones de operación

El comX 90 también introduce mejoras en eficiencia energética y robustez. Según Hilscher, el nuevo módulo reduce significativamente el consumo respecto a su predecesor y amplía el rango de temperatura operativa, lo que facilita su uso en entornos industriales exigentes.

Enfoque orientado a reducir el time-to-market

En conjunto, el comX 90 busca resolver uno de los principales retos en el desarrollo de dispositivos industriales: la integración de múltiples protocolos, la seguridad y la conectividad IIoT sin aumentar la complejidad del diseño.

La combinación de compatibilidad con generaciones anteriores, soporte multiprotocolo y funciones de seguridad integradas permite reducir el esfuerzo de desarrollo y acelerar la puesta en el mercado de nuevos equipos.

En Novatronic podemos integrar este módulo de comunicación de bus de campo en nuestros BoxPC para automatización industrial, ¿tienes un proyecto que requiera este tipo de IIoT?

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Como resultado de esta inscripción, se nos ha concedido el sello oficial “CALCULO”, que acredita de forma pública y verificable que la organización ha cuantificado sus emisiones de gases de efecto invernadero conforme a los criterios establecidos por la Oficina Española de Cambio Climático (OECC).

Este registro confirma que el cálculo ha sido validado oficialmente por la OECC, cumpliendo con los requisitos establecidos en el Real Decreto 214/2025, que regula el funcionamiento del registro estatal de huella de carbono.

¿Qué significa el sello “Calculo”?

El sello del Registro de Huella de Carbono es un distintivo oficial propiedad del Ministerio y tiene como objetivo visibilizar el grado de implicación de las organizaciones en la lucha contra el cambio climático.

En concreto, el nivel “Calculo” identifica a aquellas organizaciones que:

• Han cuantificado su huella de carbono siguiendo la metodología reconocida por el Ministerio
• Se han inscrito oficialmente en la sección de huella de carbono y compromisos de reducción
• Disponen de un periodo anual claramente identificado, en este caso 2024

Este es el primer paso imprescindible para avanzar posteriormente hacia las fases de reducción (“Reduzco”) y compensación (“Compenso”) de emisiones.

Un paso más en nuestro compromiso ambiental

La inscripción de la huella de carbono no es un trámite puntual, sino una herramienta de gestión que nos permite:

• Conocer con precisión el impacto ambiental de nuestra actividad
• Identificar oportunidades de mejora y reducción de emisiones
• Establecer una base objetiva para futuros compromisos de reducción
• Alinear nuestra actividad con las políticas climáticas nacionales y europeas

Desde Novatronic Sistemas entendemos la sostenibilidad como un proceso medible, verificable y continuo, especialmente relevante en sectores industriales y tecnológicos donde la trazabilidad y el cumplimiento normativo son esenciales.

Seguiremos informando de los próximos pasos que vayamos dando en este ámbito, con el objetivo de avanzar hacia una gestión ambiental cada vez más responsable y transparente.

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Ambos modelos están basados en la plataforma netX90, un SoC diseñado específicamente para aplicaciones compactas con coste-eficiente, con capacidad multiprotocolo integrada y mecanismos de seguridad implementados a nivel de chip. Esta arquitectura está alineada con los requisitos del Cyber Resilience Act (CRA), lo que permite afrontar estrategias de producto a largo plazo y preparadas para futuras exigencias regulatorias.

Enfoque claro de arquitectura: Device/Slave vs Controller/Master

Con este lanzamiento, Hilscher refuerza una estrategia de portfolio claramente segmentada, separando de forma explícita los distintos perfiles de aplicación:

• Productos basados en netX90
  Orientados a implementaciones Device/Slave, donde se priorizan la seguridad, la escalabilidad y la eficiencia en sistemas compactos.
• Productos basados en netX900 (próxima generación cifX)
  Diseñados para aplicaciones Controller/Master, cubriendo escenarios donde se requiere un mayor control del sistema.

Esta separación arquitectónica permite construir un portfolio estructurado y coherente, facilitando que los integradores y fabricantes seleccionen la plataforma más adecuada en función de los requisitos técnicos y funcionales de cada aplicación.

Diseñadas para una comunicación industrial segura y preparada para el futuro

Las nuevas cifX PCIE90 y cifX LPICE90 están concebidas para su uso en entornos industriales donde la seguridad y la fiabilidad son factores críticos. El uso de la plataforma netX90 permite integrar capacidades de comunicación multiprotocolo y mecanismos de ciberseguridad sin comprometer el tamaño ni el consumo, convirtiéndolas en una alternativa adecuada para sistemas embebidos y PCs industriales de nueva generación.

Más información

Si necesitas más detalles sobre estas tarjetas o evaluar su encaje en un proyecto concreto, desde Novatronic Sistemas te ayudamos a analizar la mejor opción en función de tu arquitectura y requisitos de comunicación industrial.

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El 3ATI Flight Display de IEE es un display inteligente en formato 3ATI disponible en resoluciones de 300×300 y 480×480 diseñado para su integración directa en cabinas de aeronaves de ala fija y rotatoria, donde se requiere instrumentación fiable, compacta y certificable para funciones de vuelo, motor o sistemas auxiliares.

Este equipo está concebido como un display autónomo, integrando procesamiento, generación gráfica e interfaces de comunicación, lo que permite reducir la complejidad del sistema y eliminar unidades externas adicionales.

Diseño y formato 3ATI

El formato 3ATI (3.27” x 3.27” de frontal) es un estándar ampliamente utilizado en aviónica para instrumentos independientes. En el caso del modelo de IEE, el área activa de visualización es de 2.41” x 2.41” (3.4” diagonal) con una resolución de 300 x 300 ó 480 x 480 píxeles, basada en un panel AMLCD transmisivo optimizado para uso en cabina.

Preparado para entornos aeronáuticos exigentes

El 3ATI está diseñado para operar en condiciones ambientales severas:

• Rango de temperatura operativa: ‑40 °C a +85 °C
• Opción de heater para arranque en frío
• Sellado frontal IP68
• Consumo máximo de 15 W (27 W con heater).

El conjunto está preparado para cumplir con ensayos ambientales conforme a MIL‑STD‑810, incluyendo vibración, choque mecánico y altitud, lo que lo hace adecuado para aplicaciones aeronáuticas críticas.

Aplicaciones típicas

Por su arquitectura y formato, el 3ATI de IEE es adecuado para:

• Indicadores de estado de vuelo o motor
• Displays de sistemas auxiliares o de alerta
• Indicador de Amenazas para sistemas de guerra electrónica (Threat Warning Indicator)
• Instrumentación dedicada en cabinas militares o civiles
• Programas OEM o retrofit donde se requiera un LRU compacto y robusto

El diseño del display permite su integración como instrumento independiente, recibiendo los datos desde un sistema externo a través de RS‑422 y presentándolos directamente en cabina.

• Active display area: 2.41” x 2.41”; or «2.38×2.38»
• 24-bit color
• 300 x 300 pixel resolution (or 480 x 480), RGB vertical stripe arrangement
• Choice of bezel buttons or control knob
• Backlit LED
• Adjustable brightness control, day/night mode
• RS-422 serial interface; other interfaces available
• Processor: DM370 System on Module (SOM) with:
  • ARM® Cortex® -A8 at 800 MHz, 256/512 or 512/512 MB DRAM/Flash
  • TMS320C64x+™ DSP core at 800 MHz
  • POWER SGX™ graphics accelerator

Para saber más acerca de las capacidades de Novatronic en aviónica visita:

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