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COM-HPC: NUEVO ESTÁNDAR DE COMPUTER ON MODULES

HIGH PERFORMACE COMPUTING – COMPUTACIÓN DE ALTO RENDIMIENTO

El aumento de la cantidad de datos es imparable y el próximo estándar inalámbrico 5G lo acelerará. Los expertos esperan nuevos modelos comerciales digitales que sólo son concebibles mediante altas tasas de transferencia de datos del próximo estándar 5G. Las aplicaciones como la inteligencia artificial tienen una enorme necesidad de datos y requieren una evaluación ultrarrápida basada en algoritmos de la enorme cantidad de información que reciben. Los dispositivos, sensores y actuadores IoT continúan produciendo enormes cantidades de datos de, por ejemplo, vehículos autónomos que necesitan procesar cientos de señales en fracciones de segundo. Muchos de estos escenarios ya no tienen lugar en un centro computacional de alto rendimiento protegido o en la nube, sino cerca de donde se originan los datos: en mástiles móviles, en líneas de producción, en almacenes, …

COM Express, el estándar líder mundial y exitoso para ordenadores en módulos desde 2005, continuará brindando un servicio confiable y duradero para las demandas tradicionales de computación industrial embebida.
Se requieren nuevos conceptos para sistemas integrados donde los estándares existentes ya no son suficientes para hacer frente al gran volumen de datos y la potencia informática requerida para procesar la información.
Con el fin de dar una respuesta a los nuevos y exigentes desafíos en la computación integrada, el comité de estandarización de PICMG está definiendo un nuevo estándar de ordenador tipo módulo: COM-HPC para Computación de alto rendimiento, para los que abordará dos caso de uso diferentes:

  • COM-HPC/Cliente: incluye soporte gráfico
  • COM-HPC/Server: tipo servidor con enfoque en un ancho de banda Ethernet elevado
COM-HPC / CLIENTE: RENDIMIENTO COMPUTACIONAL CON TDP DE PROCESADOR DE HASTA 65W
  • Alto rendimiento con un máximo de 65W TDP
  • Hasta 48 + 1 carriles PCI Express Gen 4/5
  • Hasta 4 interfaces gráficas
  • Hasta 2 interfaces Ethernet de 25 Gb
  • Tamaño del módulo:
    • Size A: 95 x 120 mm
    • Size B: 120 x 120 mm
    • Size C: 160 x 120 mm
COM-HPC / SERVIDOR: RENDIMIENTO COMPUTACIONAL CON TDP DE PROCESADOR DE HASTA 125W
  • Alto rendimiento con hasta 125W TDP
  • Hasta 64 + 1 carriles PCI Express Gen 4/5
  • Sin interfaces gráficas
  • Hasta 8 interfaces Ethernet de 25 Gb
  • Tamaño del módulo:
    • Size D: 160 x 160 mm
    • Size E: 200 x 160 mm
COM-HPC / CONECTOR

• Para ofrecer un soporte orientado a futuro en cuanto a la definición de asignación de pines, se introducirá un nuevo conector con 400 pines.
• El estándar COM-HPC® define el uso de dos conectores que se suman a una potente conectividad de anchos de banda de 800 pines.
• Altura de de 5 mm / 10 mm.

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