Blog
News

NVIDIA JETSON TX2i para aplicaciones industriales: procesamiento gráfico de alto rendimiento en condiciones extremas

Rugerizado, compacto y con 3 años de garantía

Aetina, fabricante especializado en tarjetas gráficas y soluciones GPGPU para aplicaciones embedded, amplía sus soluciones GPGPU con el último módulo NVIDIA Jetson TX2i (sucesor del Jetson TX2). Este System on Module tiene nuevas funcionalidades de las cuales destacamos:

  • Temperatura Extendida: -40°C ~ +85°C
  • 10 años de ciclo de vida operativo
  • Soporte de Memoria ECC
  • Resistente a choques y vibraciones

Todas las tarjetas Carrier Jetson son compatibles con las nuevas versiones TX2i, ya que el formato y las dimensiones de las NVIDIA JETSON TX2i son exactamente iguales al modelo Jetson TX2 pero todos los componentes que las integran son de grado industrial. Por tanto, son compatibles a todos los niveles -incluso utilizan el mismo patillaje (conector de 400 pines)- lo que ayuda en el fácil desarrollo de las aplicaciones y permite el uso de tarjetas Carrier TEGRA-ready con todos los conectores e interfaces necesarios para crear diseños propietarios customizados.

Ideal para Video Analytics, Telepresencia, Drones, Robótica, Dispositivos Gaming, Realidad Virtual, Realidad Aumentada, Dispositivos médicos portables, etc.

Processor

NVIDIA Tegra X2i 
HMP Dual Denver 2/ 2MB L2+ 
Quad ARM A57 /2MB L2

GPU Architecture

NVIDIA Pascal™

Graphics Processing Unit

NVIDIA Tegra X2i

NVIDIA® CUDA™ Cores

256

Single-Precision Floating Point (GFLOPS)

1.5 TFLOPS

Memory Size

8GB ECC LPDDR4

Memory Interface Width

128-bit

Memory Bandwidth (GB/sec)

51.2

DirectX

12

OpenGL

4.5

OpenGL ES

3.1

OpenCL

1.1

NVIDIA CUDA enabled

support (CUDA 7.0)

Support Technology

Kernel version 4.4.38 
X Resize, Rotate and Reflect Extension (RandR) 1.4 
X11 Support 
U-Boot

Operation System

Linux Ubuntu 16.04 LTS

Max. Displays per Board

2

Max. Digital Display

3840×2160 60Hz

Max. Analog Display

N/A

LCD-eDP

yes

HDMI

yes

Others

eDP 1.4 / 2x DSI / 2x DP 1.2

Max. Board Power Consumption (W)

20

Min. System Power Requirement (W)

10

Power Type

9V ~19.6V DC

Thermal

Heat Spreader

Form Factor

System on Module

Dimensions (mm)

87×50

Operating Temperature (℃ )

-40 ℃ ~ 85 ℃

Storage Temperature (℃ )

-40 ℃ ~ 125 ℃

Operating Humidity

-10°C to 65°C / 95% RH, 240 hours

Vibration

Random: 5g RMS 10 to 500Hz 
Sinusoidal: 5g RMS 10 to 500Hz

Shock

140G, 2ms

Weight

88 ±1.7% Grams

Mass Storage

32GB eMMC 5.1 Flash 
1x SATA interface 
1x SD card interface

LAN

1x Gigabit Ethernet

Video Interfaces

2x DSI (x4 lanes) 
HDMI/eDP1.4 
2x DP1.2 
CSI (6 x2 or 3 x4)

USB

3x USB2.0 Host Port 
3x USB3.0 Host Port

Audio

1x I2S for HD Audio

PCI Express

Gen 2 | 1×4 + 1×1 or 2×1 + 1×2

Other I/O

8x I2C 
4x I2S 
5x UART 
3x SPI 
2x CAN 
GPIOs 
Real Time Clock 
Power Management Signals 
Thermal/ FAN Management